high power diode laser engraver (104) 온라인 제조사
엥라비왕 지역: 390mm*400mm
무브먼트 구조: 산업용 가이드 레일 + CoreXY
통신 방식: USB / APP
레이저 타입: 다이오드 레이저
위치 결정 정밀도: 00.01mm
적용 가능한 소재: 목재, 대나무, 종이, 플라스틱, 가죽, PCB 보드, 산화 알루미늄, 무반사 코팅 및 래커 처리된 금속, 세라믹, 스테인리스 스틸, 일부 어두운 불투명 아크릴 등.
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